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D-COB | 不怕比較!深德彩自信何來?

來源:投影時代 更新日期:2020-04-01 作者:pjtime資訊組

    2020年3月24日深德彩以線上直播的形式展開了“D-COB 率先定義渠道產品2.0時代”主題新產品發布會暨渠道招商大會,本活動發布了首款搭載D-COB技術的渠道產品HDC,一經發布便受到行業媒體及協會的持續關注和爭相報道。那么是什么樣的一種技術會成為行業的焦點呢?這種技術主流的工藝和材料又是什么呢?深德彩又是基于什么會有如此的自信呢?

    技術趨勢 ——

    近年來,小間距LED顯示屏已經成為行業增長的中流砥柱,更是LED顯示屏開拓新應用新場景的開路先鋒。短短幾年時間,小間距產品的點間距更從P2.5一路突破P0.X。  

    當我們在享受著超高清顯示盛宴時,也在面臨著一系列的問題:

    穩定性不強  搬運、安裝、使用過程中的磕碰極易損壞燈珠,產品的可靠性、穩定性達不到商用級別;

    適應性差  不能滿足應用環境復雜多變,如受到潮濕環境影響,容易造成燈珠失效;

    難清潔  長時間使用過程中,燈珠間隙的灰塵無法清潔;

    適應性差  產品對應用場景的適用性不強,如表面溫度過高,無法近距離接觸等。

    為解決以上問題點,提高用戶滿意度,LED顯示屏行業各大企業也給出了各種各樣的解決方案,給小間距增添了不同的技術路線,當前行業主流的技術增加了4合1 Mini LED、COB兩個路線。

    對于COB,當前業內人士普遍看法是,這是小間距LED顯示產品的一種突破,是解決當前小間距痛點,更利于走向市場的最佳方案,今天我們就來談談COB。

    COB封裝材料與工藝流程 ——

    COB,是Chip On Board的簡稱,板上芯片封裝,是封裝的一種類型,最早在IC封裝中應用,后應用于LED中,在LED行業里最早應用于白光照明器件,現慢慢在LED全彩顯示應用中普及。COB的整體封裝,可以把芯片與焊線完全封裝在PCB板上,減少器件的外露,可以更有效的保護發光芯片;COB的技術發展至今,不同的廠家使用的封裝材料與生產工藝都不一樣,所以COB產品的效果也不同,質量也是參差不齊。

    現在主流的封裝材料有硅樹脂,改性環氧,環氧樹脂三種;這三種材料根據調配的濃度,其特性與效果也是有所不同。

    01 硅樹脂封裝膠方案

    膠體硬度低,應力小,抗沖擊能力強,膠體粘接力弱,水汽容易進入到封裝體內部,導致芯片短路死燈問題;適合應用于高緯度地區,不適合應用于潮濕高溫地區。

    02 改性環氧封裝膠方案

    絕大部分廠家使用的改性環氧硬度在Shore D 80左右。此材料性能介于硅樹脂與環氧樹脂之間,由于國內廠家所使用的膠體硬度偏高,此材料防水性能相對較好,但抗沖擊能力偏弱,在高緯度寒冷地區,顯示屏死燈率偏高。

    03 環氧樹脂封裝方案

    環氧樹脂粘接力強、吸水率低,因此在顯示屏貼片燈珠的應用中占比非常高;但由于環氧樹脂應力大,若應用在面域式封裝里,翹曲變形會非常嚴重,因此,在LED的應用里,環氧樹脂都應用于分立式封裝產品中;采用環氧樹脂封裝產品,既能應對高溫潮濕天氣的影響,也能應對高緯度地區的寒冷沖擊。

    所以不同的材料選擇與材料濃度配比,對COB的防護特性與穩定性有較大的影響,材料的選擇至為重要。

    現有幾款不同的模壓工藝,壓縮成型的模壓,注膠模壓,點膠不同的封裝工藝,COB的封裝效果也是大有差異。

    01 壓縮成型模壓

    在LED應用中,主要用于大功率白光器件及紅外器件產品封裝,現用于COB顯示模塊封裝。

 

    優勢  工藝成熟,易于普及,脫模容易實現。

    缺點膠體厚度由點膠量決定,厚度公差較大,難以保證模塊間的墨色一致性,啞光效果不好。

 

    02 注膠模壓

    在LED應用中,主要用于片式器件產品封裝,包括SMD1010、SMD0808、4合1等顯示器件封裝,現通過改良應用于COB顯示模塊封裝。

 

    優勢  產品厚度均勻,模組表面啞光度多樣化,全啞光及亮面都可實現

    缺點脫模困難

 

    03 點膠

    采用液態膠水點膠自流平,烘烤固化成型的方式實現表面膠體的制作。

    優勢  工藝制作簡單,投入少,效率高。

    缺點膠體厚度公差較大,墨色差異大,啞光效果欠缺。

 

    COB的三種主流封裝,各有優劣,不同的廠商,做到的效果也不同,所以行業中出現質量參差不齊。

    深德彩獨家技術——

    深德彩有一份屬于COB領域的獨特技術,自主研發的基于二次封裝D-COB的Micro LED技術。使用二次封裝的技術,能有效的解決單一封裝中的一些問題,使得產品的可靠性更高。

 

    在生產流程中,增加了中測工藝,在第一次封裝后進行老化測試,保證第一次封裝的可靠性,提高產品的良率,主要兩大優勢如下:

 

    在生產流程中,增加了中測工藝,在第一次封裝后進行老化測試,保證第一次封裝的可靠性,提高產品的良率;并且可以根據測試,改變內外膠的墨色配比,使得的表面的墨色更加均勻,減少模塊間的顏色差異,主要兩大優勢如下:

    品質量率更高  兩次封裝技術,內膠采用硬度高的環氧樹脂,因內應力大,使得金線斷裂問題概率很低,外膠采用硬度較低的改性環氧,因內應力小,不會出現裂膠等應力問題,從而大大提高了品質良率。

    體驗感更好  兩次封裝技術,內膠燈點表面凸起成球面,提供對比度的同時,可以減少亮度的損失;外膠整體封裝,做到無像素顆粒感,光滑而堅硬,耐撞耐磨,也使LED模組發光均勻,提升產品的視角,有效降低摩爾紋,提高對比度,降低強光輻射,減緩炫光及剌目感,適合近距離、遠距離觀看,不易產生視覺疲勞,是指揮中心、會議場所、私人影院、教育領域等的解決方案。

    深德彩一直致力于解決客戶使用中的痛點,在客戶的角度上想問題,我們有信心解決用戶痛點,成為LED顯示領域解決方案的全球供應商之一。

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